XRQ-300B热变形、微卡软化点温度测定仪

XRQ-300B热变形、微卡软化点温度测定仪

主要功能：

主要用于塑料、硬橡胶、尼龙、电绝缘材料、长纤维增强复合材料、高强度热固性层压材料等非金属材料的热变形温度及维卡软化点温度的测定。操作方便、控制精确，是一种智能化极高的测试仪器，广泛应用于大专院校，科研单位及产品质量监督检验单位。

 

主要技术参数：

控温范围：室温～300℃

最大温度误差：±0.5℃       

升温速度：50℃/h、120℃/h

温度测量点：1个

变形测量范围：-0.1mm～1.1mm     

最大变形误差：±0.01mm

使用介质：甲基硅油；

试样支承跨距：64mm、100mm

冷却方式：150℃以上自然冷却，150℃以下水冷却或自然冷却；

具有上限温度保护功能；     

试验架数：3个（可定制）

控制方式采用单片机和PC机分布式控制系统；

仪器尺寸：880mm×580mm×1400mm

所需空间：前后1m，左右0.6m